Запуск продукта: компонент коллимации BM08K

Cevoo возглавляет инновации: введение компонента лазерной коллимации BM08K, переосмысление точных стандартов при лазерной резке

Чанчжоу, Китай - В своих постоянных усилиях по расширению границ технологии лазерной резки, Cevoo Laser Cutting Technology сегодня объявила о запуске своего новейшего продукта, компонента коллимации Laser BM08K. Этот современный лазерный коллимационный инструмент предназначен для обеспечения беспрецедентной точности и эффективности для профессиональных производителей и дизайнеров, оптимизируя их производственные процессы.

Коллимация BM08K лазерной коллимации обеспечивает точный контроль и результаты при лазерной резке и гравировке с помощью его инновационного дизайна и материалов высшего уровня. Эта новая технология отмечает еще одну веху для Cewoo на рынке лазерного оборудования высокого класса, что еще больше укрепляет свои позиции в качестве лидера отрасли.

Ключевые функции и преимущества:

• Высокая эффективность : BM08K оптимизирует рабочие процессы, значительно сокращая время простоя и максимизируя производительность.
• Конечная точность : предназначенная для точной обработки, обеспечивая точные разрезы и гравюры каждый раз.
• Установка удобной для пользователя : быстрый и простой процесс установки позволяет пользователям быстро запускать производство без необходимости специализированной технической поддержки.

Запуск этого нового компонента является постоянным проявлением приверженности Cevoo технологическим инновациям и ответом на развивающиеся рыночные требования. Коллимационный компонент BM08K был протестирован и проверен в различных отраслях, включая автомобильную, аэрокосмическую и высокую обработку металлов.